[뉴스토피아 = 김영식 기자] 마이크로전자 폴리머, 전자화학 소재 및 기타 첨단 소재 기술 분야의 선두주자인 하니웰 일렉트로닉 머터리얼스(Honeywell Electronic Materials; HEM)는 자사의 우수한 품질, 소재 기술 및 구매 프로세스를 높이 평가 받아 삼성 오스틴 반도체 생산법인(Samsung Austin Semiconductor; SAS)이 주관하는 ‘SCIA(Samsung Continuous Improvement Award)’를 수상했다고 밝혔다.
HEM은 삼성과 같은 반도체 제조회사들이 마이크로칩 금속 배선 소재로서 사용하는 스퍼터링 타겟(sputtering targets)을 공급하는 주요 업체로서 이번 SCIA 수상을 통해 스퍼터링 타겟 공급의 우수성을 인정 받았다.
데이비드 딕스(David Diggs) 하니웰 일렉트로닉 머터리얼스 부사장 겸 제너럴 매니저는 “HEM은 삼성으로부터 뜻깊은 상을 받고, 높은 수준의 품질과 함께 지속적인 발전을 지향하는 반도체 업계의 선두주자로서 인정 받게 돼 영광이다”며, “반도체 업계 내에서 장기적인 성공을 달성하기 위해서는 공급자와 제조업체 간의 긴밀한 윈-윈 전략이 뒷받침돼야 하며, 이번 수상은 하니웰이 시장에서 성장 가도를 달리고 있음을 증명한다”고 말했다.
SAS의 어워드 프로그램은 지속적인 제품 품질 향상을 유도하고 삼성과 반도체 소재 공급업체 간의 협력 관계를 증진시키기 위해 시작됐다. 새로운 칩 디자인의 복잡성 및 각 칩을 생산하는 데 필수적인 수백 개의 공정 절차로 인해 삼성과 같은 반도체 제조업체들은 공급업체의 혁신적인 소재 기술 및 엄격한 품질 기준이 요구된다.
한편, HEM은 하니웰 퍼포먼스 머터리얼스 앤 테크놀로지(Honeywell Performance Materials and Technologies; PMT)의 계열사로 마이크로전자 폴리머, 전자화학 소재 및 기타 첨단 소재를 공급하고 있다. 또한 금속 사업부를 통해 물리적 기상증착(physical vapor deposition; PVD) 타겟 및 코일 세트, 귀금속 열전대(Thermocouples) 그리고 로우 알파 도금용 양극(Anodes)과 열 관리 및 전기적 상호연결을 위해 후반 패키징 공정에서 사용되는 첨단 히트 스프레더(Heat Spreader) 소재 등의 광범위한 제품을 제공하고 있다.
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